Wie CMOS 2.0 neue Chiparchitekturen ermöglicht: Ein europäisches Hochschulkonsortium erforscht 3D-Integration und ...

Die Motorradwelt galt lange als digitales Entwicklungsland. Eine neue Plattform für vernetzte Motorräder von Harman kombiniert Telematik, Cloud und Over-the-Air-Updates und könnte Bikes in echte Softw ...

Wie wird geprüfte Präzision in der Leiterplattenfertigung sichergestellt? Einblick in AOI, E-Test und Impedanzkontrolle bei ...

Im Verbundprojekt Chops entwickeln das Fraunhofer-Institut IMS und Partner einen offenen Designprozess für photonisch-elektronische Chips. Durch die bessere Verzahnung von Entwicklung, Packaging und F ...

Neue Materialien für Kabelsysteme in der Luftfahrt senken Gewicht, verlängern die Lebensdauer und reduzieren Emissionen. Doch die Umsetzung bringt komplexe Herausforderungen mit sich.

Die Anforderungen an Bordnetze in E-Fahrzeugen steigen rasant. Leistungsstark, platzsparend und zuverlässig muss die ...

Die neue gemeinsame Analyse von in4ma und EMSNOW zeigt: Das globale EMS/ODM Geschäft wächst stark, getrieben von ...

Nach Wochen der Unsicherheit meldet Balver Zinn, dass die Zukunft des Unternehmens gesichert ist: Ende Februar gab es einen ...